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Products > Integrationsfertige Module & Plattformen > COM-HPC Module > conga-HPC/EVAL-Client
1Spezifikationen

Formfactor

Extended ATX

Board Variant

Evaluation Carrier Board for COM-HPC Client Type Modules (Sizes A, B, C)

Internal Connectors and Features

  • 2x PCIe Gen4 x16
  • 3x PCIe Gen4 x4
  • 1x BMC PCIe x1
  • 2x USB4
  • 1x M.2 Key B 2242 (USB2, 2x PCIe)
  • 1x M.2 Key E 2230 (USB2, 2x PCIe)
  • 1x two-lane KR connector to connect Mezzanine Cards for LAN options 1x eDP (with option for LVDS)
  • 1x DMIC header
  • 1x I2S SNDW header
  • 2x MIPI CSI
  • 2x SATA
  • 1x SATA Power
  • 1x Disk Drive Power
  • 4x COM (2x via SIO)
  • 1x GPSPI header
  • 1x I2C header
  • 1x SMB header
  • 1x GPIO header
  • 1x Feature header
  • 1x System Fan
  • 1x CPU Fan

External Connectors

  • 1x Dual USB 2
  • 3x DP++
  • 2x 10GbE RJ45
  • 4x USB 4
  • 1x Audio Jack 4-pin with SNDW CODEC

Postcode

4x 7-Segment Postcode LEDs connected to PD I2C

Operating Temperature

Operating Temp.: 0°C … +60°C | Storage Temp.: -20°C … +70°C

Power Input

  • 1x ATX standard power input 24pin
  • 1x ATX power 12V power input 4pin
  • 1x AT power input DC In 8-21Vmax (via 4x banana jacks)

Humidity

Operating Hum.: 10% … 90% r. H. non cond. | Storage Hum.: 5% … 95% r. H. non cond.

Size

304.8 x 330.2 mm (approx. 12 x 13 inches)

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